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平板电脑维修的基本操作方法

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平板电脑的维修需要专业的维修知识与技术,下面平板电脑维修培训学校就结合维修工具的使用,介绍几个平
 
板电脑维修的基本操作方法。
 
                                   平板电脑维修的基本操作方法
 
(1)使用平板电脑维修工具拆卸元器件。
 
首先将平板电脑的电路板固定在维修平台上,用放大镜仔细观察欲拆元器件的位置及焊盘,如元器件周围有
 
杂质、灰尘应用小毛刷将其清理干净。然后往元器件焊盘加注少许助焊剂(如焊宝、松香水)。根据元器件大
 
小安装好热风枪的喷嘴(一般有2.5mm、4.4mm、10mm等规格,小型元器件用2.5mm规格),然后打开热风枪电源
 
开关,正确调节热风枪的温度、气流(如小型元器件应将温度调至310℃左右,气流强度调在3~4之间)。一只
 
手用镊子夹住元器件,另一只手稳持热风枪手柄,使喷嘴离欲拆卸的元器件保持垂直,距离为2~3cm,并沿元
 
器件上方均匀加热(喷嘴不可直接接触元器件)。待元器件周围的焊锡熔化后用镊子将元器件取下即可。
 
                                   平板电脑维修的基本操作方法
 
(2)使用平板电脑维修工具焊接元器件。
 
用镊子夹住欲焊接的元器件准确放置到焊接位置,注意元器件要放正且不可偏离焊盘。若焊盘上焊锡不足,可
 
用电烙铁在焊盘上先添加少许焊锡。然后根据元器件及焊盘大小安装好热风枪的喷嘴,如焊接贴片元器件应用
 
42.5mm规格,接着打开热风枪电源开关,调节热风枪温度钮至310℃左右,气流强度调在3~4之间,热风枪的喷
 
嘴离欲焊接的贴片元器件保持垂直,其距离应在2~3cm之间,此后沿焊接元器件的边沿均匀加热。待元器件周
 
焊锡熔化后移走热风枪喷嘴,焊锡冷却后移走镊子。最后用无水酒精将焊接元器件周围的松香清理干净即可。
 
                                   平板电脑维修的基本操作方法
 
(3)使用平板电脑维修工具拆卸和焊接芯片。
 
集成芯片的拆卸和焊接相对贴片元器件要复杂一些,通常要求维修人员必须根据需要穿戴好防静电衣、鞋、帽、
 
带、套等(如防静电手腕带或手套),然后根据不同集成电路芯片的特点进行拆卸或焊接。